电子元器件是智能制造领域的重要组成部分，其在该领域的应用前景广阔且充满希望。随着技术的不断进步和产业升级的加速，智能制造正在逐渐成为制造业的主流趋势，电子元器件在智能制造领域的应用也将持续扩大和深化。
do35封装通常用于一些简单的电子元件,比如二极管、晶体管等。它属于通孔封装类型。
通孔封装在电子元件封装中是较为常见的一种类型。主要有以下几个常见的通孔封装:
1. DIP (Dual In-line Package)：双列直插封装，通常用于集成电路。
2. TO (Transistor Outline)：晶体管外形封装，常见的有TO-3、TO-5、TO-18等。
3. DO (Diode Outline)：二极管外形封装，常见的有DO-35、DO-41等。
4. SOT (Small Outline Transistor)：小型晶体管封装。
其中，DO-35封装属于二极管外形封装的一种，主要用于封装一些小型二极管。它有两个引脚、圆柱形外形,引脚间距一般为2.5mm或5mm。
所以，DO-35封装通常使用在一些电路模块、电源等领域的二极管封装中。需要注意的是，不同厂商的DO-35封装尺寸可能会有微小差异。
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